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          產品中心

          Micro LED激光轉移設備

          設備型號:LUT-800; 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷,而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布,并可以結合AOI&PL機臺mapping圖,高速準確選擇性轉移ok片。

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          Micro LED激光剝離設備

          設備型號:LLO-8600; 本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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          碳化硅晶片激光加工設備

          設備型號:DLDS-8680; 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工,激光加工完成后配合輔助的分片裝置,完成晶片切割后的分片。材料損耗小,加工效率高,設備運行無需耗材,加工成本低。

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          HUD曲面玻璃切割裂片設備

          設備型號:LGC71; 該設備針對曲面玻璃切割應用開發,設備通過特殊的光學系統和加工軟件定制開發實現曲面玻璃的高速穩定切割。

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          UTG玻璃切割設備

          設備型號:LGC52; 該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割,配備有自動影像定位系統,為產品的自動高速工作提供保障,可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工,提高產能。

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          薄膜太陽能電池激光綜合加工系統

          設備型號:ALS03; 本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內部串聯電路的蝕刻加工;設備集成多種激光源,可完成鈣鈦礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃線,以及P4清邊加工。

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          碳化硅激光退火設備

          設備型號:LAN-6281; 本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝,具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。 加工工藝效果優異;加工效率高;設備運行無需耗材,加工成本較低。

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          全自動玻璃激光高速切割設備

          設備型號:LGC20/LGC30/LGC40; 該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后,對玻璃進行高效切割,目前已在智能穿戴、家電、安防、手機蓋板切割領域得到批量應用。

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          設備多搭載自產超快激光器,提升設備性能,降低成本,保證及時交貨,并可配合激光工藝開發激光器。

          十多年激光精細微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。

          具備各種傳輸和機器人搬運技術,多年的自動化經驗,為客戶提供穩定的自動化運轉環境。

          Micro LED激光轉移設備

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          碳化硅晶片激光加工設備

          HUD曲面玻璃切割裂片設備

          UTG玻璃切割設備

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          碳化硅激光退火設備

          全自動玻璃激光高速切割設備

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          SOLUTIONS

          行業應用

          新型電子領域

          在新型電子領域,我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案,射頻天線通訊領域的激光解決方案,高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案,5G IOT的物聯網的通信器件,傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。

          新型電子領域

          顯示領域

          在面板顯示領域,我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域,對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。

          顯示領域

          半導體領域

          在半導體領域,我們提供LED、晶圓、硅晶圓、碳化硅/砷化鎵/氮化鎵隱形切割、晶圓/芯片打標、TGV快速鉆孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剝離、激光巨量轉移、激光修復等多種激光解決方案。我們的加工材料包括:金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃、以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。

          半導體領域

          高??蒲蓄I域

          在高??蒲蓄I域,我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案,科研方向的定制化解決方案。為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造,國家重要科研項目的攻關做出了貢獻。

          高??蒲蓄I域

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